Commercial
시장에 필요한 기술 및 경쟁력 보유

1.
웨이퍼 레벨 진공 패키지(Wafer Level Vacuum
Package) – 소형화, 제조원가 절감, 제조 시간
단축
당사는
2010년 웨이퍼 레벨 진공 패키지(WLVP) 기술을
전 세계 최초로 개발, 공개 하였습니다. 웨이퍼
레벨 진공 패키지(WLVP) 기술을 적용하여 열화상
센서의 대량 양산 체제를 처음으로 구축 하였고,
개발 및 양산에 대한 다년간 축적된 기술 및
노하우를 보유하고 있습니다.
2. MEMS
기술 – MEMS 설계 및 공정 노하우
MEMS
기술은 열화상 센서의 개발 및 생산을 위한
기본 기술입니다.
적외선 열화상
센서를 생산하고 있는 선진 업체들은 대부분
15년 이상의 MEMS 설계 공정에 대한
경험 및 노하우를 보유하고 있습니다. 당사는
국내에서 MEMS 기반 열화상 센서에 대한 15년
이상의 경험, 노하우 및 특허를 보유하고 있습니다.
3. 비정질
산화바나듐(α-VWOx) – 고감도, COMS 공정
호환성
당사에서
사용하고 있는 비정질 산화바나듐텅스텐(α-VWOx)은
대부분의 업체들이 사용하는 Honeywell(미국)
특허 물질인 산화바나듐(VOx)과 동등한 TCR
특성을 보일 뿐만 아니라 제조공정이 단순하고
범용 장비 사용이 가능하여 비용 절감이 가능합니다.
4. Commercial
시장에 필요한 기술 및 전략
가격
경쟁력 8 inch 웨이퍼 레벨 진공 패키지(WLVP)
기술과 웨이퍼 프로브 테스트 및 검사 시스템을
적용하여 제조비용을 절감 할 수 있습니다.
Eco-system
partnership 현재까지 몇몇 선진사들이
적외선 카메라 코어 기술 진보를 이끌어 왔지만,
당사는 주요 부품 업체들과(IR Lens, Shutter,
IR module) supply chain을 구축하고 또한
Open BOM Business를 통해 대규모 생산 및
가격 경쟁력을 높여 새로운 commercial 시장에서
열화상 카메라 성장 기회를 제공 할 것입니다.
Commercial
응용 기술 2013년부터 열화상 카메라가
서모그래피(Thermography), 무인 자동차, 보안,
감시 영역에서 크게 성장하고 있습니다. 당사에서는
온도 알고리즘을 적용하여 온도 표시 및 열화상을
촬영 할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다.
- Micro-bolometer
: 적외선이 입사되면 전기저항이 변화되는
성질을 이용한 감지소자 - MEMS(Micro Electro
Mechanical System) : 미세전자제어기술 -
WLVP(Wafer Level Vacuum Package) : 웨이퍼
레벨 진공 패키징 기술
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